品牌:QKing 千京
材料:新材料
粘度:3500-50000
耐温:260
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供应:10000kg
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QK-9931AB 是双组份有机硅加成体系导热灌封胶，有如下特点：1、胶料在常温条件下混合后操作时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。
2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在（-40～250℃）温度范围内保持硅橡胶弹性，绝缘性能优异。
3、固化过程中不收缩，具有更优的防水、防潮和抗老化性能。
4、916-3 具有导热阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级,通过ROHS、Reach认证。
典型用途
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封，汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。
使用工艺
1、打开A、B组份，先把A、B组份搅拌均匀。
2、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
3、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化10－20分钟，室温条件下一般需5小时左右固化。
