今日消息，据国外媒体报道，联发科推出了天玑1080芯片组，与高通的骁龙4 Gen 1 SoC展开竞争。
 　　联发科的天玑1080芯片组采用台积电的6纳米工艺打造；拥有升级的八核CPU，包括2个主频为2.6GHz的 Arm Cortex-A78大核，6个频率为2GHz的Arm Cortex-A55核心；支持sub-6GHz 5G、Wi-Fi -6、蓝牙5.2以及GNSS。
 　　与上一代天玑920相比，联发科的天玑1080具有更高的性能、更好的效率和更强的摄像能力。
 　　虽然天玑1080在上一代的基础上进行了几项关键升级，但两款芯片组都共享一些相同的硬件和软件，以帮助各品牌加快上市时间。
 　　联发科表示，第一批搭载天玑1080芯片组的智能手机将于2022年第四季度上市。
 　　据悉，联发科的天玑1080将与高通的骁龙4 Gen 1 SoC展开竞争。高通的骁龙4 Gen 1 SoC于今年9月初推出，也是基于台积电的6纳米制造工艺打造的。
 　　骁龙4 Gen 1是继骁龙480+之后高通为廉价安卓手机提供的最佳产品，支持5G、sub-6 GHz、Wi-Fi - 5以及蓝牙5.2，搭载该芯片的廉价安卓手机预计将于2022年第三季度上市。