今日发布投资者关系活动记录表，对公司近期接受8家机构单位调研的相关情况作出说明。具体内容如下：
 　　问：公司在整个行业不景气时，将产能进行扩产5倍，扩产完成业绩还严重下滑，产能利用率低，公司对此怎样解释？
 　　答：我司是平台性、综合性半导体激光芯片公司，有多种类芯片，这里的5倍包括了多种产品的综合产能。半导体行业投资周期长，厂房建设和产线建设是一个长期规划，一般需要三年以上的建设。短期的经济周期影响，不会对长期产能的规划造成影响。国产替代，必须是从设备到生产全部实现自主可控。面对国际形势，从中长期发展的战略布局来看，扩充五倍产能是合理的。
 　　问：公司目前自己的库存情况？公司三季度由于下游拉货停滞，所以库存上升，里面有多少是工业激光器库存？库存对后续经营有哪些影响？需要多长时间去消化？
 　　答：主要是工业光纤激光器的需求产品。第四季度客户的库存会基本消耗差不多，所以我们的库存也在下降。
 　　问：下游现在进行价格战，降价趋势比较明显，公司如何看待？公司芯片有下降趋势吗？
 　　答：发展是解决一切问题的关键和基础。当整个行业恢复增长，应用场景不断增加，我们相信下游会稳定到合理的价格。我们不是做光纤激光器的厂家，竞争对手不是光纤激光器。下游竞争对他们价格有影响，但我们上游芯片竞争对手主要还是国外替代，所以影响不大。
 　　问：公司目前在手订单累积量是多少？产能与订单量的匹配度如何？
 　　答：公司生产经营情况正常，执行订单情况良好，各项订单正在有序生产和交付中。
 　　问：对比国内其他激光雷达芯片公司我们有什么优势，整个行业的格局是怎样的？
 　　答：没有可比性。首先我们是综合性半导体激光芯片公司，做高功率、VCSEL、光通信芯片等。而绝大多数创业公司都只做其中一款芯片。第二我们采用IDM模式的。很多公司采用的是代工模式，只做设计不做生产。半导体激光器芯片核心在制造和工艺上，设计占价值量20%，生产制造占80%。
 　　问：高功率半导体芯片技术壁垒的情况是怎样的？
 　　答：公司以IDM工艺方式加工，存在综合性壁垒，外延、高功率腔面处理技术、关键工艺上等，对材料和制造工艺高度依赖，壁垒比较大。核心关键工艺自己掌握，与关键工艺相关的设备自己设计制造，没有类似的设备，与工艺高度绑定，属于核心技术。
 　　问：晶圆制造的特殊气体等材料，有国产替代的可能吗？
 　　答：气体等原材料都可以国产化。公司自成立10年以来，对国产替代一直重视。
 　　问：明年人员增长规划？
 　　答：明年主要增长是研发人员。前期的研发费用主要在平台建设投入很多，后期要开发其他种类的激光芯片，要增加大量的研发人员。生产人员的变化会根据市场需求进行调整。具体可以关注公开披露信息。
 　　问：医疗美容方向对应我们的市场空间？
 　　答：我们的巴条产品、VCSEL都可以用在这一块。目前阶段不是公司主要投入方向，但我们会进行技术的储备。
 　　问：公司是否在激光探测器方面有布局？另外，低功率的显示领域有很大的市场，我们有没有什么考虑和布局？
 　　答：探测器芯片是我们未来横向扩展布局的一个方向。在显示领域，蓝绿光这一块我们已经做了布局了，氮化镓的材料体系已经扩展，相应设备都已经陆续到位。我们现在是做相应的技术储备和量产储备。