蜂窝物联网芯片移芯通信（Eigencomm）完成1亿元A轮融资；据报道，蜂窝物联网芯片研发公司移芯通信（Eigencomm）完成规模达1亿元人民币的A轮融资。本轮融资由祥峰投资领投，深创投、烽火产业基金、浦东科创、文资歌华跟投。 公开资料显示，移芯通信2017年2月成立于上海张江，主要从事蜂窝物联网芯片的研发和销售。公司所有核心技术和IP全部自研，包括算法&架构、射频、基带、SoC、协议栈软件、平台&应用软件和硬件方案。目前，公司已经推出第一代基于NB-IoT标准的终端芯片产品——EC616。

2019年5月，EC616通过中国移动研究院NB-IoT GTI（Global TD-LTE Initiative，TD-LTE全球发展倡议）认证；2019年6月，EC616通过中国移动NB-IoT终端芯片入库测试；2019年7月，EC616的模组YX-EC616顺利通过中国电信NB-IoT模组入库测试；2019年8月，EC616通过中国联通NB-IoT终端芯片入库测试，同月，EC616完成与华为NB-IoT R14网络的互连互通测试。

据悉，该芯片集成了PA、PMIC、射频前端，无需DCDC、loadswitch、射频前端滤波器和匹配等器件，大幅节省量产成本。