金融
比亚迪半导体创业板分拆上市申请获深交所受理
2021-06-30 19:04  浏览:135

6月30日 消息:今天下午,比亚迪发布公告称,比亚迪半导体股份有限公司(以下简称比亚迪半导体)创业板分拆上市申请获深圳证券交易所(以下简称深交所)受理。

公告中表示,比亚迪拟分拆所属子公司比亚迪半导体至深交所创业板上市。比亚迪半导体已于近日向深交所提交本次分拆的申请材料,并于2021年6月29日收到深交所发出的《关于受理比亚迪半导体股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的通知》。深交所依据相关规定对比亚迪半导体报送的首次公开发行股票并在创业板上市的申请报告及相关申请文件进行了核对,认为文件齐备,决定予以受理。

根据比亚迪 5月12日公告的分拆预案,比亚迪半导体成立于2004年,主营业务为功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,旗下共有宁波半导体、节能科技、长沙半导体3家子公司,最新一轮融资显示其估值已超过百亿,公司由比亚迪控股72.30%。

2018-2020年度,比亚迪半导体分别实现营收13.40亿元、10.96亿元和14.41亿元;同期归母净利润分别为1.04亿元、8511.49万元和5863.24万元,其中2020年度扣非归母净利润为3200万元。

比亚迪表示,本次分拆上市后,比亚迪半导体将以车规级半导体为核心,同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展。

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